파이버 다이오드 레이저 제모

레이저 제모선택적 광열 역학의 원리에 기초하여 레이저 파장 에너지 펄스 폭의 합리적인 조정을 통해 레이저는 피부 표면의 모낭을 통해 빛을 흡수하여 모낭 조직의 열을 파괴하여 모발이 손실될 수 있습니다. 동시에 재생 능력은 주변 조직을 손상시킬 수 있으며 약간의 따끔 거림 기술이 있습니다.레이저 제모는 안전하고 빠르며 장기적인 제모 기술입니다.

레이저 파장

파이버 다이오드레이저 제모금본위제 810nm 반도체 레이저를 채택합니다.특별히 고안된 더블 펄스 레이저는 낮은 에너지 밀도만으로 피부에 조사됩니다.Lido는 피부의 첫 번째 레이저 펄스를 통해 피부 조직과 모낭을 가열합니다.두 번째 펄스는 선택적으로 모낭 온도를 최대 약 45도까지 증가시킵니다.슬라이딩 10Hz 레이저는 모낭이 일정 시간 동안 이 온도에서 유지되도록 하고 모낭과 성장 줄기 세포는 성장 활동을 잃어 장기적인 제모를 달성합니다.그리고혼콘회사 광섬유 반도체 제모 레이저와 반도체 제모 레이저는 810nm 파장의 반도체 레이저를 사용하므로 모두 810nm 파장 레이저를 따르므로 모든 특성을 갖고 있으며, 이는 또한제모, 레이저는 주로 모낭에 있는 멜라닌에 흡수되어 헤모글로빈과 수분의 흡수를 최소화하고, 레이저 자체만으로 제모 효과는 별 차이가 없습니다.

출력 에너지

우리는 파장 외에도 제모 에너지의 효과에 영향을 미치는 또 다른 요인이 시중에 판매되는 레이저 출력 레이저인 전통적인 반도체 레이저라는 것을 알고 있습니다. 레이저는 일련의 칩 구조를 채택하기 때문에 칩은 작업 시 많은 열을 방출합니다. 수냉식 시스템은 미크론 채널만 사용할 수 있으므로 기존 반도체 레이저 전력은 일반적으로 낮고 일반 이론 출력 전력은 약 300W이며 제모 시 실제 전력 출력은 30%에 도달할 수 있어 매우 좋습니다.베이징혼콘 810nm 반도체 레이저 제모는 이중 엔진 냉동을 채택하고 수입 레이저를 채택하여 레이저 열 방출을 개선하고 에너지 출력 제어를 최적화합니다.국내 장비 대비 레이저 출력이 3~4배 향상되었습니다.그리고 광섬유 반도체 제모 레이저는 다중 칩 구성으로 레이저 최적화를 수행하고 장비 섀시에 배치되며 더 이상 제모 손, 수냉 채널, 칩 냉각에 배치되지 않으며 레이저 출력은 더 이상 에너지 열 보호 한계가 높지 않습니다. 더 높은 전력 변환을 얻고, 에너지 출력이 더 좋고, 에너지 제어 최적화,제모더 효율적으로, 더 빠르게.

파이버 다이오드레이저 제모레이저는 최적화된 반도체 레이저 칩 방식을 채택합니다. 원래 통합 레이저 칩 분산 컬렉션, 냉각수 용량이 더 크고, 칩 열 분포가 더 빠르며, 냉각 속도가 더 빠르며, 기기의 처리 모드가 더 좋습니다.마찬가지로, 수냉 채널의 직경이 더 크고, 머리 열 분포의 치료가 더 빠르고 오래 지속되며, 제모, 피부 얼음 근육 효과가 더 명확하고, 광섬유 반도체 제모 레이저가 얼음을 만들고 편안하게 해줍니다. 제모 가능.

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